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09
'26
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MAHLE und Infineon kooperieren bei Hochleistungskühlung
Eine neue Kühleinheit für EasyPACK S-Module steigert Leistungsdichte und funktionale Haltbarkeit in der Stromversorgung von Rechenzentren.
www.mahle.com
MAHLE hat eine spezialisierte Kühleinheit für die neuen Hochleistungs-Leistungsmodule „EasyPACK™ S“ von Infineon entwickelt. Unter Nutzung von Fachwissen aus dem Bereich des automobilen Thermomanagements entwarf MAHLE einen kompakten Kühler – etwa so groß wie zwei aufeinandergelegte Schokoladenriegel –, der direkt auf der Leiterplatte installiert wird, um Wärme über ein flüssiges Kühlmedium abzuführen. Diese Partnerschaft zielt darauf ab, die thermischen Grenzen von Stromversorgungs-Steuerungssystemen in Umgebungen mit hoher Leistungsdichte, wie etwa Rechenzentren, zu überwinden.
Leistung und technische Auswirkungen
Die Integration der Flüssigkeitskühllösung von MAHLE bietet signifikante Verbesserungen gegenüber bisherigen Kühlmethoden für die Module von Infineon:
- Leistungsdichte: Das Thermomanagement ermöglicht es dem EasyPACK™ S-Modul, bei geringerem Platzbedarf mit höheren Leistungsdichten zu arbeiten.
- Betriebsdauer: Eine verbesserte Wärmeabfuhr trägt direkt zu einer erhöhten funktionalen Ausdauer und einer längeren Lebensdauer des Produkts bei.
- Schneller Entwicklungszyklus: Das Projekt bewies hohe operative Agilität; erste Prototypen wurden innerhalb von vier Monaten entworfen, produziert und zur Validierung bereitgestellt.
Strategische Neuausrichtung: Automotive-Expertise für industrielle Märkte
Diese Zusammenarbeit ist ein zentrales Element des Geschäftsbereichs „Industrial and Special Solutions“ von MAHLE. Das Unternehmen diversifiziert sein Portfolio aktiv, indem es etablierte Thermomanagement-Technologien aus der Automobilbranche auf Nicht-Automotive-Sektoren überträgt. Dies umfasst:
Diese Zusammenarbeit ist ein zentrales Element des Geschäftsbereichs „Industrial and Special Solutions“ von MAHLE. Das Unternehmen diversifiziert sein Portfolio aktiv, indem es etablierte Thermomanagement-Technologien aus der Automobilbranche auf Nicht-Automotive-Sektoren überträgt. Dies umfasst:
- Integrierter Vertrieb/Entwicklung: Die direkte Verknüpfung von Anwendungsentwicklung mit technischem Vertrieb zur Beschleunigung maßgeschneiderter Lösungen.
- Kapazitätsoptimierung: Die Abstimmung von Produktion, Logistik und Einkauf, um bestehende Anlagenkapazitäten für die wachsende industrielle Nachfrage nach Kühlung für Leistungselektronik zu nutzen.
Zusätzlicher Kontext: Thermomanagement von Hochleistungsmodulen
In Netzteilen für Rechenzentren ermöglicht der Trend zu Galliumnitrid- (GaN) und Siliziumkarbid-Halbleitern (SiC) höhere Schaltfrequenzen, was wiederum kompaktere und effizientere Kühlsysteme erfordert. Der thermische Engpass bei diesen Modulen ist häufig der „Wärmewiderstand“ zwischen dem Halbleiterübergang und dem Kühlmedium. Der Ansatz von MAHLE nutzt Flüssigkeitskühlung, um die Einschränkungen traditioneller luftgekühlter Kühlkörper zu umgehen, die bei den hohen Wärmestromdichten moderner Leistungselektronik an ihre Grenzen stoßen. Durch den Einsatz eines flüssigen Kühlmittels erreicht das System einen wesentlich niedrigeren Wärmewiderstand und hält die Temperatur des Halbleiterübergangs auch unter hohen Stromlasten sicher innerhalb der Betriebsgrenzen. Dies ist ein entscheidender Faktor in Rechenzentren, wo bereits geringfügige Steigerungen der Wandlungseffizienz massive Energieeinsparungen und einen reduzierten Kühlaufwand auf Anlagenebene bedeuten.
Redaktionell bearbeitet von Lekshman Ramdas, Induportals-Redakteur – angepasst durch KI.
www.mahle.com
In Netzteilen für Rechenzentren ermöglicht der Trend zu Galliumnitrid- (GaN) und Siliziumkarbid-Halbleitern (SiC) höhere Schaltfrequenzen, was wiederum kompaktere und effizientere Kühlsysteme erfordert. Der thermische Engpass bei diesen Modulen ist häufig der „Wärmewiderstand“ zwischen dem Halbleiterübergang und dem Kühlmedium. Der Ansatz von MAHLE nutzt Flüssigkeitskühlung, um die Einschränkungen traditioneller luftgekühlter Kühlkörper zu umgehen, die bei den hohen Wärmestromdichten moderner Leistungselektronik an ihre Grenzen stoßen. Durch den Einsatz eines flüssigen Kühlmittels erreicht das System einen wesentlich niedrigeren Wärmewiderstand und hält die Temperatur des Halbleiterübergangs auch unter hohen Stromlasten sicher innerhalb der Betriebsgrenzen. Dies ist ein entscheidender Faktor in Rechenzentren, wo bereits geringfügige Steigerungen der Wandlungseffizienz massive Energieeinsparungen und einen reduzierten Kühlaufwand auf Anlagenebene bedeuten.
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